Beschreibung
Nennwerte über 1,93W/mK Wärmeleitfähigkeit bei unter 0,225in²/W Wärmewiderstand, Anschluss direkt aus der Spritze mit Nadelspitze, Montageart Auftragen auf Bauteil und Kühlblech. Handbuch und Sicherheitsdatenblatt geben Hinweise zur Anwendung.
Verbaut an CPU, Leistungselektronik und Reglern füllt die Paste Mikrospalte und leitet Verlustwärme zuverlässig ab. Geringer Metallanteil und gute Feuchtebeständigkeit stützen dauerhaften Betrieb.
Merkmale
Hohe Leitfähigkeit
Führt Wärme mit >1,93W/mK schnell vom Bauteil ab.
Spritze mit Kanüle
Dosiert sparsam und zielgenau ohne Kleckern.
Universell verträglich
Passt zu gängigen Kühlblechen und elektronischen Bauteilen.
Spezifikationen
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Verwendung: CPU, Kühlblech, Leistungselektronik
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Darreichung: Spritze mit Nadelspitze
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Eigenschaften: geringer Metallanteil, feuchtebeständig
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Wärmewiderstand: kleiner 0,225in²/W
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Wärmeleitfähigkeit: größer 1,93W/mK
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Marke: UNITED AUTOMATION LIMITED













